高纯铂蒸发镀膜颗粒材料应用于芯片行业蒸发键合材料,由于高稳定性,优良的物理化学性能、电学性能、磁学性能等,通过蒸发、溅射工艺,广泛用于电子工业,信息技术,汽车工业等领域作功能性薄膜、保护性涂层和装饰性涂层等。
金 属 牌 号 | 主 要 成 分 % | 杂 质 含 量 % , 不 大 于 | ||||||||
Au | Pt | Pd | Ag | Au | Fe | Pb | Sb | Bi | 总 量 | |
Pt1 | — | ≥99.99 | — | — | 0.008 | 0.002 | — | — | — | 0.01 |
Pd1 | — | — | ≥99.99 | — | 0.008 | 0.002 | — | — | — | 0.01 |
Ag1 | — | — | — | ≥99.99 | — | 0.003 | 0.002 | 0.002 | 0.002 | 0.01 |
注:经供需双方协商,可供其它成分的产品。 |