金锡合金溅射镀膜靶材焊片-AuSn
金锡合金溅射镀膜靶材焊片-AuSn
- Detail
- Parameters
提供用于金属壳体，陶瓷壳体，金属-玻璃封装用的预成型焊片，用在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域，目前产品广泛应用于航空、军工、精密医疗电子、功率电力电子、新能源汽车、无人驾驶、物联网等行业。
公司提供的预成型焊片用于大功率LED芯片和激光器的芯片粘接，光电器件中发射器，接收器和放大器等封装中的通孔粘接，引线绝缘子的焊接，微波系统及其它相关领域。主要产品系列：Au80Sn20，Au88Ge12，Au10Sn90，Au80Cu20，Ag72Cu28，SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5)，Sn98.5Ag1.0Cu0.5,Sn63Pb37，Sn90Sb10，Bi58Sn42，In52Sn48，In97Ag3，In100，Sn96.5Ag3.5，Pb92.5Sn5Ag2.5，AgCu30Sn10等
特点:
- 共晶焊料，熔点280℃
- 润湿性能好
- 强度高
- 抗疲劳性能好
- 优良的导电、导热性能
- 高稳定性和可靠性
描述：
Au80Sn20，共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型靶材或焊片，以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用，同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近，在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。
Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
金（Au） | 余量 |
锡（Sn） | 20±0.5 |
物理性能:
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 电阻率 | 热导率 | 热膨胀系数 | 抗拉强度 |
Au80Sn20 | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
操作细节:
- 焊料拿取：
使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。
- 助焊剂兼容性：
Au80Sn20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
加工尺寸：
宽度/长度或直径 | 标准公差 |
< 0.100 吋 (2.54mm) | ± 0.002 吋 (0.051mm) |
> 0.100 吋 (2.54mm) | ± 0.005 吋 (0.127mm) |
厚度 | 标准公差 |
< 0.001 吋( 0.025mm ) | ± 0.0002 吋(0.005mm) |
0.001 吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm) | ± 0.0003 吋(0.0076mm) |
> 0.002 吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm) | ± 0.0005 吋(0.0127mm) |
> 0.010 吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm) | ± 0.0010 吋(0.0254mm) |
> 0.020 吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm) | ± 0.0025 吋(0.0635mm) |
> 0.050 吋(1.27mm) | ± 5% |
储存及产品管理:
- 储存
该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH。
- 产品管理
产品不用时保持容器密封。
安全:
- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
- 请不要与其它有毒化学品混合。
